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2021中国半导体设备展览会
发布日期：2021/6/19 发布者：zhangjie001 共阅28次
- 主办单位：电气和电子工程师协会（IEEE）
- 承办单位：北诚（北京）国际展览有限公司
- 支持单位：
- 展会地址：厦门国际会展中心
- 展馆名称：厦门国际会展中心
- 会议时间：2021/9/17至2021/9/19
- 联 系 人：张有发
- 电 话：17600956207
- 传 真：
- E-mail：524660403@qq.com
- 网 址：
中国(厦门)国际集成电路和光电芯片产业展览会
China(Xianmen)International Integrated circuit industry and application
Exhibition
时间:2021年9月17日-19日 地点:厦门国际会展中心
组委会联系方式
北诚（北京）国际展览有限公司
张有发：17600956207 （项目总负责）
联 络：17600956207（张先生/24小时优先拨打）
邮 箱：524660403@qq
China(Xianmen)International Integrated circuit industry and application
Exhibition
时间:2021年9月17日-19日 地点:厦门国际会展中心
组委会联系方式
北诚（北京）国际展览有限公司
张有发：17600956207 （项目总负责）
联 络：17600956207（张先生/24小时优先拨打）
邮 箱：524660403@qq
展会主题
打造“芯”生态，把握“芯”机遇，助力“芯”发展
三、组织机构
指导单位：
福建省工业和信息化厅 福建省商务厅
国家集成电路产业发展咨询委员会
主办机构：
电气和电子工程师协会（IEEE）
北京双子座展览有限公司
承办单位：
IEEE会展中心 北京双子座展览有限公司
打造“芯”生态，把握“芯”机遇，助力“芯”发展
三、组织机构
指导单位：
福建省工业和信息化厅 福建省商务厅
国家集成电路产业发展咨询委员会
主办机构：
电气和电子工程师协会（IEEE）
北京双子座展览有限公司
承办单位：
IEEE会展中心 北京双子座展览有限公司
提示：本信息真实性未经
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