我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。

中国在半导体产业的发展中将进一步拓展芯片制造中的一些核心技术，将中国在芯片领域的短板一点一点地弥补，同时加快在国内循环化的半导体产业链的布局，真正实现摆脱西方国家主导的半导体产业链。这也让中国真正实现了在半导体工业上从低端走向了高端，并且在半导体产业链上占据主导地位，只有通过自身在核心技术上的突破，才能打破西方国家的封锁，成为真正的半导体产业的强国。

会议论坛Conference Forum：
中国半导体峰会
半导体企业家大会
半导体投融资论坛
半导体新材料高端论坛
5G与AI芯片技术论坛
智慧城市与芯片应用论坛
智能汽车芯片生态论坛
智慧家庭与芯片应用论坛
光子芯片最新技术论坛


参展范围Scope of Exhibits：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；