北京，2026年3月31日电——全球半导体产业正加速进入生态协同与商业转化的关键窗口期。CES Asia 2026将于6月10—12日在北京亦创国际会展中心举办，以全产业链聚合与精准商业对接为核心，打造亚太半导体产业顶级对接平台，助力企业高效链接资源、抢占市场先机。

本届展会构建起覆盖设计、制造、封测、应用的完整产业链矩阵，汇聚全球半导体领军企业与创新力量，形成强大协同效应。参展企业覆盖从先进制程、Chiplet异构集成到车规级芯片、功率半导体、第三代半导体等核心赛道，实现从底层技术到终端应用的全环节呈现。

展会重磅推出“应用场景开放日”，真实复刻消费电子、智能汽车、工业物联网、边缘计算等垂直场景，让参展企业直面终端应用市场与核心需求，精准对接产品落地与技术适配场景。同期举办半导体产业峰会与技术论坛，邀请行业领袖与专家解读供应链趋势与投资机遇，发布产业发展白皮书，为企业提供权威战略参考。

为提升商业对接效率，展会升级精准商务配对系统，依托大数据与AI算法，基于企业技术属性、合作需求与采购画像实现精准匹配，有效降低供需对接成本，提升合作转化率。多个城市展团集体亮相，形成区域产业集群协同效应，进一步强化展会资源聚合能力。

依托北京科创高地与新质生产力布局，CES Asia 2026致力于成为亚太半导体生态聚合与商业转化首选平台。展会实行全邀约制，严选优质企业入驻，确保生态高质量发展。当前展位预订已进入冲刺阶段，剩余优质席位稀缺，诚邀全球半导体产业链企业共赴盛会，一站式链接合作伙伴，共筑产业新生态。

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