当科技产业进入商业化落地关键期，顶级展会正成为资本与项目对接的核心枢纽。2026年6月10—12日，CES Asia 2026将于北京亦创国际会展中心举办，展会全面升级资本服务功能，打造全球科技投融资“超级路演厅”。红杉、高瓴等超百家头部机构设立产业投资峰会，超百亿资金聚焦具身智能、低空经济等前沿赛道，首发企业估值预期整体拔高，构建“技术展示—资本赋能—产业落地”的高效生态闭环。

本届展会汇聚126家全球顶级投资机构，形成风险投资、产业资本、政府引导基金三维资本矩阵。红杉中国、高瓴创投领衔设立专项产业投资峰会，核心合伙人与技术专家团队现场坐镇，组建具身智能、低空经济两大专项投资小组，单笔投资额度最高达5亿元。机构明确将具身智能核心部件、VLA大模型、eVTOL适航认证、低空基建等早期项目列为重点标的，超百亿资金集中对接，推动优质创新企业快速完成从技术验证到规模化扩张的跨越。

精准对接体系，破解融资效率痛点。展会依托AI智能匹配系统，基于27个维度标签提前完成项目与机构精准配对，参展企业可提前锁定30—50家高适配资本方。现场设置三大融资场景：高效路演专场采用“6分钟展示+4分钟问答”模式，企业直面投资决策人；专属闭门洽谈区提供一对一深度沟通；融资辅导工坊提供商业计划书优化、估值建模等专业服务。往届数据显示，超30%参展项目在展会后6个月内完成融资，成功率较行业平均提升220%。

多城展团联动，共筑产业资本高地。北京、上海、深圳、苏州等15个城市展团集中亮相，整合地方产业政策与引导基金资源，为参展企业提供“资本+政策+场景”三重赋能。北京聚焦全球资本对接与标准制定，上海、深圳强化跨境资本与产业链协同，各地形成差异化资本服务体系，吸引全球创新项目与资本资源加速向北京汇聚，构建亚洲科技投融资核心枢纽。

本届展会汇聚572+创新企业、3.6万+专业观众，其中62%为企业决策层。从早期孵化到Pre-IPO全周期覆盖，从硬科技突破到商业化落地全维度对接，CES Asia 2026以顶级资本生态为引擎，为创新企业提供品牌背书、融资对接、产业协同的一站式平台，助力企业抢占万亿赛道先机。

资本赋能科技，创新引领未来。CES Asia 2026以“超级路演厅”为定位，打通技术与资本的最后壁垒，推动具身智能、低空经济等前沿赛道加速爆发，共塑全球科技产业投融资新生态，助力中国创新企业领跑全球智能科技新蓝海。

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