半导体展，集成电路展，芯片展，印制电路展
2026中国上海国际半导体设备与核心部件展览会
同期召开：中国半导体发展高峰论坛
时间：2026年11月10-12日
地点：上海新国际博览中心
 
展会背景
在新一轮科技革命与产业变革加速推进的背景下，半导体设备与核心部件技术正迎来关键突破期。先进制程装备、精密零部件、核心材料及智能制造技术持续迭代，推动半导体产业向更高精度、更高效率及更强稳定性方向发展。技术层面的持续升级，使设备与核心部件成为支撑产业链安全与创新能力的关键基础。
从市场环境来看，人工智能、新能源汽车、5G通信及智能终端等应用快速发展，带动全球芯片需求持续增长。产业规模不断扩大，对高端设备及核心部件的依赖程度进一步加深，推动相关领域进入高投入、高技术门槛的发展阶段，市场对国产替代与自主可控能力的需求愈发迫切。
在国际层面，全球半导体产业链正经历深度重构，技术竞争与供应链安全成为重要议题。各国加速布局半导体核心技术领域，推动产业链本地化与多元化发展。在此背景下，加强技术交流与产业协同，构建开放而稳定的产业生态，成为行业发展的重要方向。
基于技术升级与市场需求的双重驱动，搭建高水平的专业交流平台显得尤为必要。2026中国上海国际半导体设备与核心部件展览会将于2026年11月10日至12日在上海新国际博览中心举办，展会聚焦半导体设备、核心部件及配套解决方案，系统呈现产业链关键环节的创新成果与应用实践。
作为行业内的重要平台，展会将促进技术交流、资源整合与产业协同发展。一方面，有助于推动关键技术突破与成果转化；另一方面，通过产业链上下游的深度对接，提升整体制造能力与供应链韧性，助力半导体产业高质量发展。
此次展会不仅是展示技术实力与产品优势的重要窗口，更是对接市场需求、拓展合作渠道的关键平台。通过与行业客户、合作伙伴及国际资源的深入交流，企业可进一步提升品牌影响力，加速技术落地与市场拓展，在新一轮产业竞争中占据有利位置。


预计规模：
90，000+专业观众
60，000+平方展览面积
800+参展商
20个主题，100+场行业研讨活动


参展范围：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；

联系人：李炎13162209353（同微信）
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