2027深圳国际光连接产业展览会
时间：2027 年 4 月 9- 11 日  地点：深圳会展中心・福田
展会主题：“光联算力・筑就高速底座 —— 光连接技术赋能数字新基建”


特邀单位：
中国光学光电子产业联盟
深圳市电子信息协会
主办单位:
德菲展览（上海）有限公司


展会概况
AI 算力高速扩张驱动数据中心、智算集群带宽需求爆发，光连接作为高速信息传输的核心载体，硅光集成、CPO 共封装光学、高速光模块、高密度光互连技术快速迭代，广泛应用于 AI 算力中心、云计算、5G/6G 通信、车载光网络、工业互联网、高端存储等场景。深圳作为国内光电信息产业高地，汇聚光器件、光纤、连接器、通信设备厂商与海量算力终端采购资源。
为打通光连接全产业链，搭建前沿技术展示、新品发布、商贸洽谈、产学研交流的专业化平台，2027 深圳国际光连接产业展览会，将于 2027 年 4 月 9‑11 日在深圳会展中心（福田）隆重举办。展会覆盖光芯片、光器件、光模块、光纤光缆、光连接器、测试设备及系统方案完整产业链，汇聚国内外龙头企业、专精特新企业、科研院所、云厂商、通信运营商与系统集成商，助力企业拓展市场，对接算力新赛道商机。


展会影响力:
预计展会面积近40,000平方米
展商数目近800家
参展国家及地区数目超11个
专业参观人数预计来自16个国家和20个省市地区近50,000名
全球16个国家和20个省市地区近300家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享展会的影响力 


同期活动:
1.全球高速光连接产业创新峰会：专家与头部企业解读 AI 算力下高速光互联趋势、CPO 与硅光产业化、国产光芯片替代机遇。
2.CPO 与硅光集成技术论坛：围绕共封装光学、板上光互联、高密度光引擎技术难点与工程落地开展研讨。
3.车载光通信与工业光互联应用论坛：聚焦车载高速光连接、工业实时光通信场景落地。
4.算力产业链供需对接会：组织云厂商、设备采购团与展商闭门商务洽谈。
5.企业新品技术发布会：参展企业申报，现场发布新产品、新技术成果。


参展范围:
1.光芯片与有源器件：激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片、磷化铟芯片、调制器芯片；光发射 / 接收组件、TOSA/ROSA 等有源光器件。
2.无源光器件：光纤连接器、光适配器、光分路器、光耦合器、光隔离器、光环形器、光纤阵列、波分复用器件等。
3.光模块与光引擎：高速光模块（800G/1.6T/3.2T）、硅光模块、CPO 共封装光学、LPO 可插拔光引擎、板上光互联模组、相干光模块。
4.光纤光缆与特种光纤：单模 / 多模光纤、超低损耗光纤、空芯光纤、保偏光纤、室内外光缆、光纤跳线、高速互联线缆。
5.光连接组件与配套结构件：高速光电连接器、光纤插座、高密度布线组件、光学封装材料、光纤辅料。
6.生产与测试检测设备：光耦合封装设备、晶圆加工设备、光纤加工设备；光功率计、光谱分析仪、误码仪、高速信号测试仪器、可靠性老化测试设备。
7.系统方案与配套服务：数据中心光互联方案、车载光通信方案、城域 / 骨干光传输系统；设计仿真软件、检测认证、行业媒体、科研院所。


组委会秘书处：
联系人 ：汪先生132 6169 9659（同微信）
电话：021-5296 2655  
Email: a2475@vip.126.com
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